脆性材料切割选用金刚石线切割最合适。金刚石线切割工作原理：金刚石线切割机装有一个绕丝筒。绕丝筒在高速旋转的同时进行往复回转运动进而带动金刚石线做往复运动，金刚石线被两个张紧轮所张紧，为增加切割的精度和面型，在张紧轮下面安装两个导向轮。通过自动控制工作台向金刚石线方向不断地进给，或是控制金刚石线向工作台方向不断进给，从而使金刚石线与被切割物件间不断产生磨削进而切割。金刚石线锯切割优势：电火花线...

产品特点:1.单晶金刚石抛光液具有良好的切削力，适用于超硬材料的研磨抛光。2.多晶金刚石抛光液有良好的韧性,在研磨抛光过程中能够保持高磨削力的同时不易产生划伤。适用于光学品体、陶瓷、超硬合金等各种硬质材料的研磨和抛光。3.纳米抛光液能达到超精密的抛光效果，分散稳定性，长时间不沉淀，不团聚。广泛用于硬质材料的超精密抛光过程，可使被抛表面粗糙度低于0.2nm。使用方法:1.请使用前先摇匀;2.在...

半导体抛光有化学抛光、机械抛光两种，去除晶片表面的机械损伤层并呈镜面的半导体晶片加工的重要工序。 1、化学抛光是利用化学非选择性腐蚀达到表面抛光 的目的，晶片表面残留的机械损伤层少，但表面状态和 几何尺寸的精度较差。 2、机械抛光是靠机械摩擦达到表面抛光目的，易于得到光亮如镜的晶片表面，晶片几何尺寸精度较高，但残留的机械损伤层的深度受抛光种类、粒度粗细的影响。心明阳半导体抛光液就很好解决这个...

硅片切割液是一款水基型润滑冷却液，具有优异的润滑、润湿、冷却性能，使用过程能快速润湿基材表面，高效排出硅粉颗粒物，提高切割效能，移除切割杂质，降低切割损伤。